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• PCB印刷電路板的紫外激光切割介紹

  PCB印刷電路板的材料分為技術(shù)基底和復(fù)合材料基底，通常分為銅基底，鋁基底，玻璃纖維基底，環(huán)氧樹脂等，不同材料在選擇上有區(qū)別，例如銅基底和鋁基底通常使用QCW或連續(xù)紅外激光

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• PCB電路板激光切割機(jī)的簡要介紹

  廠家在選擇印刷電路板激光切割機(jī)時(shí)，會(huì)問印刷電路板使用的是什么樣的激光切割機(jī)，可以加工多大？加工效果如何？激光切割印刷電路板速度如何？價(jià)格如何？

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