雖然導(dǎo)熱石墨片在各個行業(yè)的應(yīng)用越來越廣泛，但它面臨著越來越多的挑戰(zhàn)。由于電子產(chǎn)品越來越小，芯片尺寸越來越小，導(dǎo)熱困難。石墨片用什么切割呢？

導(dǎo)熱石墨片不僅需要提高導(dǎo)熱系數(shù)，滿足更高的導(dǎo)熱需求，還需要不斷提高尺寸，加工現(xiàn)場越來越小。尺寸是否符合標(biāo)準(zhǔn)要求與導(dǎo)熱石墨片的切割工藝有關(guān)。

導(dǎo)熱石墨片的切割工藝與其實際應(yīng)用有關(guān)。目前常用的有兩種：膠膜和背膜。膠膜切割是指在切割石墨片時，對其表面進(jìn)行多背膠處理，使石墨片具有一定的附著力。這種粘接激光模切可以使導(dǎo)熱石墨片更好地粘接在電路板上，更好地散熱電子產(chǎn)品。有時，電路板所需的絕緣和散熱材料的尺寸與導(dǎo)熱石墨片的尺寸不一致，因此需要對石墨片組背膜進(jìn)行處理，使其更符合電子產(chǎn)品。

目前，石墨片激光切割機(jī)激光模切機(jī)或者精密激光切割機(jī)。石墨片激光切割機(jī)采用激光切割的原理，可以快速有效地切割導(dǎo)熱石墨片。由于激光技術(shù)的應(yīng)用比較成熟，這種石墨片激光切割機(jī)可以穩(wěn)定長期的加工作業(yè)。但由于導(dǎo)熱石墨片自身結(jié)構(gòu)的影響，產(chǎn)品比較脆，其厚度不能切割得太薄。因此，雖然激光切割機(jī)能實現(xiàn)薄切割技術(shù)，也不能立即實現(xiàn)更精細(xì)的石墨片尺寸。專家需要首先提高石墨片的性能。

影響石墨片導(dǎo)熱性能的因素

導(dǎo)熱石墨片是一種由天然石墨烯制成的產(chǎn)品，具有良好的導(dǎo)熱性。聲音是石墨烯的主要導(dǎo)熱形式。當(dāng)這種導(dǎo)熱形式發(fā)生變化時，其導(dǎo)熱性會發(fā)生變化。根據(jù)人們對導(dǎo)熱石墨片的研究，石墨烯的導(dǎo)熱性、尺寸、溫度、厚度和分散性都會受到影響，下面詳細(xì)說明。

導(dǎo)熱石墨片可提供沿石墨烯片層方向的聲子傳播途徑。填料與聚合物界面接觸少，界面接觸電阻小，降低石墨烯片邊緣的聲子散射函數(shù)，有利于有效的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)。因此，平行于石墨烯片層方向的導(dǎo)熱系數(shù)優(yōu)于垂直于石墨烯片層的導(dǎo)熱系數(shù)。由于制備工藝不同，會得到不同尺寸和厚度的導(dǎo)熱石墨片。大石墨比表面積大，可以減少邊緣聲子散射，有利于導(dǎo)熱。石墨片厚度越小，比表面積越大，導(dǎo)熱性越強(qiáng)。但由于制備工藝的限制，目前只能0.1mm不管厚度有多薄，都不能做。

當(dāng)導(dǎo)熱石墨片傳導(dǎo)熱量時，溫度的變化也會影響導(dǎo)熱性。經(jīng)過多次測試，發(fā)現(xiàn)655℃石墨的導(dǎo)熱效率會隨著溫度的增加而增加，這是一個極限值，當(dāng)溫度低于溫度時；當(dāng)溫度超過655時℃隨著溫度的升高，石墨的導(dǎo)熱率會下降。但當(dāng)導(dǎo)熱石墨片中的石墨烯含量增加時，導(dǎo)熱效率的降低會減慢。人們可以根據(jù)散熱的需要選擇不同含有石墨烯的石墨片。

石墨片的導(dǎo)熱特性

導(dǎo)熱石墨片是廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中的一種非常受歡迎的散熱材料。石墨化學(xué)成為碳元素，分子結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，導(dǎo)熱性強(qiáng)，導(dǎo)熱石墨片也具有很強(qiáng)的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。市場上石墨片的導(dǎo)熱性是150-15萬，根據(jù)人們的測試W/(m?K)他們之間的導(dǎo)電性遠(yuǎn)高于其他導(dǎo)熱材料。石墨的高導(dǎo)電性也用于電池的生產(chǎn)，但在導(dǎo)熱產(chǎn)品中并不強(qiáng)調(diào)其導(dǎo)電性。

導(dǎo)熱石墨片還具有熱阻低、重量輕、耐腐蝕、抗輻射等優(yōu)點(diǎn)。石墨片的熱阻比金屬鋁低40%，比金屬銅低20%，銅低20%；石墨片的重量比金屬輕25%，比金屬銅輕75%。雖然金屬鋁和銅片的導(dǎo)熱性超過2萬W/(m?K)，遠(yuǎn)高于石墨，但以上兩點(diǎn)性能較差，不如石墨適合導(dǎo)熱材料。在電子產(chǎn)品中使用導(dǎo)熱石墨片時，不必?fù)?dān)心電子產(chǎn)品的重量，也不必?fù)?dān)心電子元件的腐蝕性物質(zhì)會影響其導(dǎo)熱性。

導(dǎo)熱石墨片也具有良好的壓縮性、回彈性和低應(yīng)力蠕變率，非常適合密封材料。根據(jù)電子產(chǎn)品的散熱需求，將石墨制成不同厚度和尺寸的導(dǎo)熱片，可在電路板上發(fā)揮一定的電子元件防震作用，保護(hù)電子元件不受導(dǎo)熱損壞。由于導(dǎo)熱石墨片的特點(diǎn)，它已成為主流的導(dǎo)熱產(chǎn)品，為提高電子產(chǎn)品的性能做出了貢獻(xiàn)。