在所有的3C電子產(chǎn)品中，芯片是與使用相同的核心部件。片式識(shí)別主要有絲印和激光打標(biāo)兩種。由于絲印加工粗糙，標(biāo)識(shí)容易脫落，給用戶使用帶來不便。此外，也有一些壞商家用藥水或去字筆擦掉芯片上的LOGO文字，以舊翻新、以次充好、篡改品牌。但激光標(biāo)記功能彌補(bǔ)了絲印加工的不足，已成為芯片打標(biāo)的最好的加工設(shè)備。

一般用電子芯片在半導(dǎo)體晶片表面制造電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)元件等)。如果將中央處理器CPU與整個(gè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的心臟進(jìn)行比較，那么主板上的芯片組就是人體的整個(gè)軀干。對(duì)于主板來說，芯片組幾乎決定了主板的功能，從而影響了整個(gè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的性能。

晶片可將許多電子元件集成到硅膠板上，從而形成電路，以達(dá)到某種特定的功能，而芯片則需要做一些識(shí)別，以區(qū)分其功能，如圖案、數(shù)字等。但是芯片特別小，這就要求使用芯片激光打標(biāo)機(jī)對(duì)芯片進(jìn)行精確、細(xì)致的激光打標(biāo)，同時(shí)也不會(huì)破壞芯片的功能特性。

以上介紹了芯片激光打標(biāo)機(jī)的特點(diǎn)及其材料，下面就來談?wù)勊膬?yōu)點(diǎn)。

1. 高效——電子晶片對(duì)標(biāo)記質(zhì)量、清晰度、持久性要求更高，激光打標(biāo)功能可實(shí)現(xiàn)芯片永久清晰標(biāo)記，不會(huì)因外界因素過高低溫、酸堿、摩擦而失效。

2. 高精度——激光打標(biāo)是一種精細(xì)準(zhǔn)確的非接觸加工，可以在材料表面打0.1毫米以下的細(xì)線，0.5毫米以內(nèi)的字符和數(shù)字，特別適合電子芯片等要求極細(xì)的圖形和文字。

3. 性能優(yōu)良-電子芯片生產(chǎn)能力大，自動(dòng)化程度高，預(yù)留了10個(gè)接口，可與產(chǎn)品的自動(dòng)生產(chǎn)線控制系統(tǒng)進(jìn)行對(duì)接，使生產(chǎn)控制更加智能化。