萊塞激光PCB激光分板機主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺定位技術，通過自主開發(fā)的視覺激光控制軟件，完美實現(xiàn)精密加工應用。通過調整激光功率，可以進行PCB二維碼處理，實現(xiàn)一機兩用的切割碼。

設備特點：

1. 切割面光滑，無灰塵，無毛刺，可與SMT生產(chǎn)線對接，實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。

2. 激光加工不會對PCB造成損壞，無應力變形、彎曲等現(xiàn)象。

3. 采用精密二維工作臺和全閉環(huán)控制系統(tǒng)，自動補償切割精度。

4. 激光PCB分板板比傳統(tǒng)的加工模式更有優(yōu)勢。

CCD視覺激光打標機——激光打標技術作為一種非接觸的現(xiàn)代精密加工方法被廣泛應用在各行各業(yè)， 可在任何異形表面進行標刻，工件不會產(chǎn)生變形和內應力，可得到高精密的加工品質，并能對加工質量的同一性有所保證。通過視覺系統(tǒng)來輔助激光打標，可使激光加工的優(yōu)勢得到更全面的發(fā)揮，不但可以解決打標的精度問題，同時具有高適應性，無須再使用夾具，降低成本，同時提高了產(chǎn)品線的自動化流程，減少了人工參與，提升了系統(tǒng)效率。

 一般的激光打標機，在打標加工的時候，所加工零件必須處于一個固定的位置，并且加工過程中不能晃動，加工的圖案才能加工到產(chǎn)品指定位置上，這些都是我們對普通激光打標機加工工藝的常識。 現(xiàn)在新技術不斷涌現(xiàn)，萊塞激光最新研制的視覺定位激光打標機，可實現(xiàn)產(chǎn)品只要在激光打標掃描振鏡的加工范圍內，即可實現(xiàn)精確打標；即每次的位置即使不一樣，加工位置也OK。

 本技術運用了視覺定位原理，先對產(chǎn)品進行模板制定，保存為標準模板，在加工時對產(chǎn)品進行拍照，由計算機對比及位置定位，調整后即可對產(chǎn)品進行精確加工。所加工的產(chǎn)品外形可以是圓形、方形、非規(guī)則形狀都可以識別；這種工藝特別適合小產(chǎn)品，可免除定位料盤、固定夾具的加工，大大節(jié)省了激光打標加工周期。

產(chǎn)品特點

高精度機床、高精度伺服絲桿傳動保證位置精度和尺寸精度，更好的真圓度，更好的轉角效果。

穩(wěn)定的行走和能量控制使機器切割產(chǎn)品的邊緣熱影響區(qū)更小，切割效果更光滑，效果一致性好。

軟件性能優(yōu)越，可實現(xiàn)分層切割、切割路徑優(yōu)化、激光跟隨速度等功能，切割效果一致性好，控制材料半切割能量。

激光高速精密切割用于屏幕保護膜、丙烯酸板、OCA光學膠、PET顯示面板、觸摸屏、FPC、PCB、電子紙、偏光片、產(chǎn)品標準等領域。