PET 薄膜是熱塑性聚酯，可以進(jìn)行激光切割、打標(biāo)和雕刻。PET的化學(xué)名稱是聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯。PET 薄膜激光切割可以使用 9.3 或 10.6 微米波長的 CO2激光進(jìn)行。然而，PET 薄膜激光打標(biāo)需要 9.3 微米的 CO 2激光。9.3 微米激光波長在 PET 薄膜表面被吸收，形成白色磨砂表面標(biāo)記。表面標(biāo)記不會(huì)影響 PET 薄膜的完整性。

PET膜是一種綜合性能的包裝膜。透明度好，有光澤；氣密性好，香氣好；中等防潮，低溫透濕率降低。PET薄膜機(jī)械性能優(yōu)異，韌性是所有熱塑性塑料中最好的，抗張強(qiáng)度和抗沖擊強(qiáng)度遠(yuǎn)高于普通薄膜；強(qiáng)度好，尺寸穩(wěn)定，適合印刷、紙袋等二次加工。PET薄膜還具有優(yōu)異的耐熱性、耐寒性、耐化學(xué)性和耐油性。但不耐強(qiáng)堿；易帶靜電，無合適的防靜電方法，包裝粉末物品時(shí)要注意。

1、該設(shè)備專門針對(duì)塑料、紙張等卷狀材料進(jìn)行精密模切、微孔激光加工的自動(dòng)化設(shè)備。
2、激光器跟據(jù)具體材料特性可選用CO2、紫外、皮秒等激光器 
3、采用微電腦伺服控制定長定速，激光頭數(shù)字化位移，規(guī)格切換、圖案更換方便快捷。
4、采用氣漲軸放卷，磁粉張力控制，操作簡單，材料行走穩(wěn)定。
5、采用氣漲軸收卷，自動(dòng)磁粉張力控制，收卷結(jié)實(shí)，端面整齊。
6、具有自動(dòng)糾偏、視覺自動(dòng)對(duì)位、錯(cuò)誤報(bào)警等攻能。

小型塑料激光焊接機(jī)是一款經(jīng)濟(jì)型的塑料激光焊接設(shè)備，可進(jìn)行一般工件的快速焊接，具有速度塊、操作簡單、穩(wěn)定性高的特點(diǎn)，是目前比較熱門的一款產(chǎn)品！

設(shè)備優(yōu)勢

■ 焊接速度快，非接觸式焊接；

■ 設(shè)備自動(dòng)化程度高，便于負(fù)責(zé)塑料零件的加工；

■ 焊接牢固，邊緣光滑；

■ 能產(chǎn)生氣密性或真空密封結(jié)構(gòu)；

■ 熱損傷和熱變形小；

樣品展示

適用材料:

激光射束適合于幾乎所有熱塑性塑料部件和熱塑性彈性體的焊接。即便是玻璃纖維或各種不同的材料也可以使用激光焊接。

激光穿透性:塑料的光學(xué)屬性會(huì)收到結(jié)晶、填料、材料厚度和表面結(jié)構(gòu)的影響。具有合適填料的近表面層可實(shí)現(xiàn)激光射束的最佳吸收，對(duì)于激光射束來說，本身塑料是透明的。

優(yōu)點(diǎn):

1.非接觸式的靈活結(jié)合工藝  

2.待焊接的部件承受最小的熱應(yīng)力   

3.無機(jī)械壓力

4.焊縫的幾何形狀簡單  

5.無粉塵溢料  

6.無振動(dòng)作業(yè)  

7.焊縫外觀美觀  

8.高度精密

9.焊縫強(qiáng)度高  

10.無夾具損耗

微流體芯片是將樣品制備、生化反應(yīng)和結(jié)果檢測等步驟集成到一塊非常小的塑料基芯片上，這樣檢測所用的試劑量將可以變成微升級(jí)甚至是納升或皮升級(jí)。除了使用試劑量小，微流體芯片還具有反應(yīng)速度快、可拋棄等優(yōu)點(diǎn)。

微流體芯片是國內(nèi)近幾年來大力研發(fā)的項(xiàng)目，微流體芯片其實(shí)就是一個(gè)微型的診斷平臺(tái)，可以快速的進(jìn)行疾病診斷，節(jié)省大量人力物力。同時(shí)，微流體芯片診斷平臺(tái)攜帶方便，適合不發(fā)達(dá)或偏遠(yuǎn)地區(qū)的疾病快速診斷。微流體芯片使用非常簡便，但生產(chǎn)微流體芯片確是一個(gè)不簡單的工作。

微流體芯片由蓋片及玻片組成。蓋片是塑料薄膜或厚度為幾毫米的塑料片；玻片上通過雕刻工藝或注塑工藝形成許多復(fù)雜的精密流道，流道的寬度一般在100微米至1毫米左右。要對(duì)這些精密流道進(jìn)行密封，通常的工藝主要有超聲波、熱壓及膠水粘接工藝，這幾個(gè)工藝都有致命的缺陷。超聲波工藝會(huì)產(chǎn)生較大的溢料及粉塵，破壞及污染流道；熱壓工藝熱影響區(qū)太大，容易變形及溢料，破壞流道結(jié)構(gòu)，而且熱壓工藝生產(chǎn)效率非常低；膠水粘接會(huì)使膠水進(jìn)入流道，污染流道，同時(shí)生產(chǎn)需要增加點(diǎn)膠及膠水固化工藝，增加成本。為解決以上問題，最可靠的工藝就是塑料激光焊接工藝。用于微流體芯片的激光焊接工藝主要是萊塞激光公司的掩膜焊接工藝。

掩膜焊接工藝使用線狀激光束，同時(shí)使用一個(gè)掩膜將流道部分遮蔽，激光束掃過芯片，需要焊接的部位被焊上，而流道由于有掩膜遮擋激光不會(huì)受任何影響。掩模焊接的焊接精度（焊線邊緣至流道）能達(dá)到0.1mm左右，這一精度能滿足大多數(shù)臨床使用的微流體芯片的要求。